| 1 cuota de $5.900,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
| 3 cuotas de $1.966,67 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
| 6 cuotas de $1.130,83 | Total $6.785,00 | |
| 3 cuotas de $2.556,67 | Total $7.670,00 | |
| 3 cuotas de $2.871,33 | Total $8.614,00 | |
| 6 cuotas de $1.750,33 | Total $10.502,00 |
| 1 cuota de $6.490,00 | Total $6.490,00 | |
| 6 cuotas de $1.671,67 | Total $10.030,00 |
| 1 cuota de $6.608,00 | Total $6.608,00 | |
| 6 cuotas de $1.573,33 | Total $9.440,00 |
| 3 cuotas de $2.753,33 | Total $8.260,00 | |
| 12 cuotas de $1.130,83 | Total $13.570,00 |
| 1 cuota de $5.900,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
| 4 cuotas de $1.475,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
Herramienta profesional para reparación de placas base (PCB), desmontaje y limpieza de IC/BGA, remoción de pegamentos y trabajos finos en electrónica móvil. Mango ergonómico reforzado en fibra de vidrio con cabezal para insertar hojas intercambiables
Características principales
Kit modular: mango con adaptador de sujeción y hojas intercambiables (puntas planas, curvadas y de corte fino) para tareas de separación de IC, raspado de pegamento y limpieza de pistas.
Mango reforzado: versión de fibra de vidrio para mayor resistencia a torsión y aislamiento mecánico. Cómodo y antideslizante para trabajo prolongado.
Hojas de alta precisión: disponibles en acero al carbono / inoxidable con corte fino pensado para no dañar componentes adyacentes ni pistas.
Uso profesional: indicado para despegado de vidrio/pegamento, separación de IC, limpieza de residuo de soldadura y trabajos de precisión en placas base de móviles y otros dispositivos pequeños.
Versatilidad: un mismo mango sirve para múltiples tipos de hojas (punta, gancho, plana), reduciendo la cantidad de herramientas a portar.
Incluye 3 puntas N° 11
