Estaño en pasta JTX Black Champion 138 °C (baja temperatura). Uniones firmes con perlas uniformes, sin desplazamiento de SMD.
Estaño en pasta JTX Black Champion de 138 °C — baja temperatura. Ideal para reballing y BGA donde queremos poca agresión térmica sobre el chip.
Fórmula optimizada con alta capacidad antioxidante (hasta 2× más que pastas similares) que mantiene sus propiedades incluso tras periodos prolongados de almacenamiento. Consistencia fina y homogénea que evita desplazamientos de los componentes SMD y la formación de grumos.
| Marca / Modelo | JTX Black Champion JTX-138 |
| Punto de fusión | 138 °C |
| Presentación | Jeringa |
| Uso principal | Ideal para reballing y BGA donde queremos poca agresión térmica sobre el chip |
| Formulación | Alta capacidad antioxidante (2× vs pastas similares) |
| Residuo | Bajo residuo, mantiene la placa limpia después del soldado |
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