| 1 cuota de $5.900,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
| 3 cuotas de $1.966,67 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
| 6 cuotas de $1.130,83 | Total $6.785,00 | |
| 3 cuotas de $2.556,67 | Total $7.670,00 | |
| 3 cuotas de $2.871,33 | Total $8.614,00 | |
| 6 cuotas de $1.750,33 | Total $10.502,00 |
| 1 cuota de $6.490,00 | Total $6.490,00 | |
| 6 cuotas de $1.671,67 | Total $10.030,00 |
| 1 cuota de $6.608,00 | Total $6.608,00 | |
| 6 cuotas de $1.573,33 | Total $9.440,00 |
| 3 cuotas de $2.753,33 | Total $8.260,00 | |
| 12 cuotas de $1.130,83 | Total $13.570,00 |
| 1 cuota de $5.900,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
| 4 cuotas de $1.475,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
JTX CP1 183°C Nano Soldering Paste
Soldadura en Pasta Nanoespecializada para Reparación Electrónica de Precisión
El JTX CP1 183°C Nano Soldering Paste es un material de soldadura diseñado específicamente para la reparación y el ensamblaje de circuitos electrónicos de alta precisión. Gracias a su formulación con nanopartículas, ofrece un flujo uniforme, excelente adherencia y conductividad óptima para trabajos delicados en placas PCB, SMD y dispositivos móviles.
Aplicaciones principales:
Soldadura de Jumpers: Facilita conexiones seguras en modificaciones o reparaciones de circuitos con puentes /jumpers.
Reparación de Conectores: Garantiza uniones sólidas y confiables para diversos tipos de conectores, mejorando la durabilidad del dispositivo.
Ventajas de su formulación nano:
Alta precisión: El tamaño ultra fino de las partículas permite una aplicación eficiente en componentes diminutos.
Fuerte adherencia: Favorece uniones firmes y duraderas entre los componentes y el PCB.
Óptima conductividad eléctrica: Mantiene la integridad de las señales y el rendimiento del circuito.
Características técnicas:
Punto de fusión: 183°C
Presentación: Jeringa dosificadora con 3 agujas para aplicación controlada.
Uso recomendado: Reparación de placas lógicas, ensamblaje de SMD, reballing, y tareas de microsoldadura.
