Set de Stencils con Plataforma JTX T4 Pro — CPU / Memoria Universal
Plataforma 2 en 1 para reballing y limpieza de resina de chips. Compatible con más de 84 modelos: Apple A8–A18 Pro, Qualcomm, MediaTek Dimensity, Exynos, Hisilicon y RAM BGA.
¿Para qué sirve?
El T4 Pro resuelve dos operaciones críticas en microsoldadura de placa madre en un solo equipo: el limpieza de resina de chips (quitar el adhesivo que fija el IC a la placa) y el reballing (plantar estaño en las bolillas BGA del chip para poder resoldarlo). Antes necesitabas dos accesorios distintos — acá está todo en uno.
El sistema de sujeción magnética posiciona el chip automáticamente con alineación precisa, sin necesidad de ajuste manual. Eso se traduce en menos errores, menos chips arruinados y más velocidad en el proceso.
ℹ️ Dato: A diferencia de las plataformas de reballing convencionales, el T4 Pro usa posicionamiento 3D con stencils universales que cubren múltiples modelos sin necesidad de cambiar de plantilla para cada chip. Los 14 stencils incluidos cubren los chips más comunes del mercado.
Características
🔧 Función 2 en 1: limpieza de resina del IC + reballing en la misma plataforma
🧲 Sujeción magnética automática: posicionamiento dinámico con imanes de alta potencia — alineación precisa sin ajuste manual
📐 Stencils 3D universales: diseño de posicionamiento exacto para múltiples modelos en una sola plantilla
🔩 Construcción: acero de alta calidad, resistente al desgaste, antideslizante y a prueba de golpes
🌡️ Alta resistencia térmica: materiales aptos para las temperaturas de trabajo con estación de calor
🔄 Expansión ilimitada: compatible con stencils adicionales para nuevos modelos de chips
El reballing es el proceso de replantar las bolillas de estaño (BGA) en la base de un chip que perdió conectividad, sufrió daño térmico o fue desoldado para reubicarlo. Es una operación habitual en reparación de placa madre: chips de CPU, RAM o EMMC que ya no hacen contacto correcto con la placa se rebolean para poder resoldarlos correctamente.
¿Qué herramientas necesito para usar esta plataforma?
Necesitás una estación de calor (hot air) para el limpieza de resina y el proceso de reballing, estaño en pasta BGA (de baja fusión para chips sensibles), y flux. La plataforma T4 Pro actúa como soporte de posicionamiento — no genera calor por sí sola.
¿Los 14 stencils incluidos cubren todos los modelos compatibles?
Los 14 stencils cubren los chips más frecuentes en reparación de smartphones. La plataforma admite expansión — podés sumar stencils adicionales para cubrir modelos específicos que no estén en el set base. Los 84+ modelos compatibles se alcanzan entre el set incluido y los stencils opcionales.
¿Funciona para chips de iPhone también?
Sí. Tiene soporte para chips Apple desde el A8 hasta el A18 Pro, lo que cubre desde iPhone 6 hasta la línea iPhone 16. Incluye también chips de series más nuevas a medida que se agregan stencils.
¿El sistema de imanes puede dañar el chip?
No. El campo magnético de la plataforma actúa sobre la estructura metálica del soporte, no directamente sobre el chip. Los semiconductores (CPU, RAM, EMMC) no son sensibles al tipo de campos magnéticos que genera esta plataforma en condiciones normales de uso.
¿Por qué comprar con nosotros?
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