¿Para qué sirve?

El T4 Pro resuelve dos operaciones de microsoldadura en una sola herramienta: la limpieza de resina (sacarle al chip el adhesivo que lo fijaba a la placa, una vez que lo levantaste) y el reballing o plantado de estaño (rehacerle las bolillas del BGA para poder resoldarlo). Antes necesitabas un holder para una cosa y una plataforma para la otra: acá está todo en el mismo fixture.

Diseño 2 en 1: mordaza + plataforma de estañado

La base tiene dos sectores. De un lado, una mordaza de acero con ajuste a tornillo (perilla de aluminio anodizado) que aprieta el chip o la pieza con presión regulable, para que puedas trabajar la resina con hojita o espátula sin que se te mueva. Del otro lado, el sector de reballing, donde apoyás el chip y le calzás el stencil que corresponde.

Sujeción magnética con alineación automática

El stencil se fija por posicionamiento magnético dinámico: lo apoyás encima y los imanes lo centran y lo sostienen solos, sin tornillos ni presillas. Eso evita que la plantilla se corra o se levante cuando le tirás el aire caliente, que es justo donde se arruinan las bolillas.

Stencils 3D de 0.12 mm

Cada stencil tiene un rebaje 3D con la forma del chip, así la plantilla apoya calzada sobre el integrado en vez de quedar flotando. El espesor es de T = 0.12 mm, que es el estándar para BGA de telefonía: deposita pasta suficiente para que la bolilla tome cuerpo, sin excederse y hacer puentes. Los orificios están cortados por láser.

Características

• 🏭 Marca: JTX Tools (Jitongxue)
• 🔧 Modelo: T4 Pro — plataforma de limpieza de resina y plantado de estaño
• 🎯 Diseño: 2 en 1 — mordaza a tornillo + sector magnético de reballing
• 🧲 Sujeción del stencil: magnética, con alineación automática
• 🔩 Sujeción de la pieza: mordaza de acero con perilla de ajuste, presión regulable
• 🧩 Stencils: 14 láminas de acero cortadas por láser, con rebaje 3D
• 📏 Espesor del stencil: 0.12 mm
• 💾 Cobertura: 84 modelos de chips (CPU, EMMC, RAM) de Apple y Android
• 🏗️ Construcción: base de aluminio anodizado, mordazas de acero, perilla de aluminio
• 🔄 Ampliable: acepta stencils sueltos del mismo formato para sumar chips

📱 Chips cubiertos

Los 14 stencils cubren 84 modelos de CPU, memorias EMMC y RAM de Apple, Huawei, OPPO, vivo, Honor, Xiaomi y Samsung. Cada lámina es multi-chip: trae varias familias en la misma plantilla.

📦 Qué incluye

• ✅ 1× Plataforma JTX T4 Pro — base de aluminio, mordaza de acero con perilla de ajuste y sector magnético de estañado
• ✅ 14× Stencils 3D de acero cortados por láser, espesor 0.12 mm, numerados por familia de chip

Cómo se usa

• 1. Levantá el chip de la placa con estación de aire caliente.
• 2. Ponelo en el sector de mordaza y ajustá la perilla hasta que quede firme.
• 3. Sacale la resina vieja con hojita o espátula, cuidando de no lastimar los pads.
• 4. Pasá el chip al sector de reballing y apoyá encima el stencil que corresponda: los imanes lo centran y lo fijan solos.
• 5. Aplicá la pasta de estaño con la espátula, arrastrando parejo sobre toda la lámina.
• 6. Calentá hasta que la pasta funda y forme las bolillas. Retirá el stencil y verificá que queden uniformes.

Preguntas frecuentes

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